由于工藝要求不斷提升，設(shè)備上搭載的傳統(tǒng)2D視覺檢測系統(tǒng)難以滿足一些特定檢測需求，例如光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游的硅棒直徑檢測，中游的硅片位置度（搭邊）檢測、分選機應(yīng)用等。那么如何利用海康機器人3D激光輪廓傳感器實現(xiàn)硅片位置度（搭邊）檢測？
半導體硅片生產(chǎn)工藝
什么是“搭邊”
硅片在PECVD和PVD工藝段中，需要放置到載具中進行上下料，載具尺寸與硅片尺寸需剛好適配，若硅片位置發(fā)生偏移，則會出現(xiàn)邊角部位遮蓋在載具邊緣的情況，即為“搭邊”，如果發(fā)生“搭邊”情況，在后續(xù)鍍膜時會導致硅片繞鍍或破裂。為規(guī)避該風險，在PECVD和PVD鍍膜上下料時需要對“搭邊”硅片進行檢出。
項目需求
視覺系統(tǒng)精度要求 0.1mm
流水線速度要求 200mm/s
■ 項目難點
- 硅片高反光材質(zhì)和載具漫反射材質(zhì)共存，相機動態(tài)范圍要求高
- 載具多次過爐后會出現(xiàn)顏色變化，視覺需兼容被測物顏色變化
- 載具尺寸大且存在變形，硅片與載具成像對比度不明顯
- 載具移動速度快，相機幀率要求高
■ 硬件選型
■ 單相機視場范圍示意
硬件架設(shè)方案
■ 方案一
來料方式：210mm*105mm硅片，橫向排列9個，豎向排列16個
架設(shè)方案：4臺相機水平視野覆蓋整個載具
■ 方案二
來料方式：190mm*95mm硅片，豎向排列20個
架設(shè)方案：5臺相機水平視野覆蓋整個載具
硬件成像展示
VM 3D軟件方案
針對搭邊缺陷檢測，基于相機采集的深度圖像，導入VM 3D軟件中，依據(jù)mark點定位到每個料盤的四個角點，分別在角點料坑上下曲小區(qū)域計算均值，可取四對或八對區(qū)域，比對料坑上下高度差值，正值為OK（綠色非搭邊框），負值為NG（紅色搭邊框）。
針對疊片和碎片缺陷檢測，VM 3D軟件中，深度圖像分別定位到每個硅片位置，統(tǒng)計每個硅片位置ROI內(nèi)平面度，根據(jù)平面度情況判斷硅片是否存在破碎和疊片。
