在需求和技術(shù)的共同推動(dòng)下，機(jī)器人時(shí)代已呼嘯而至。
工業(yè)機(jī)器人作為智能時(shí)代先進(jìn)制造業(yè)中不可替代的重要裝備和手段，其研發(fā)、制造、應(yīng)用是衡量一個(gè)國(guó)家科技創(chuàng)新和高端制造業(yè)水平的重要標(biāo)志，同時(shí)也是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要一環(huán)。
2023年11月23日，由上海市浦東新區(qū)科技經(jīng)濟(jì)委員會(huì)和上海金橋經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)牽頭指導(dǎo)，由機(jī)器人在線和上海金橋集團(tuán)共同主辦的上海金橋智造峰會(huì)在上海市浦東金橋隆重舉行。中科融合作為國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片企業(yè)，出席本次活動(dòng)，并與20+行業(yè)名企齊聚一堂，帶來(lái)最新技術(shù)分享和產(chǎn)品展示。
作為國(guó)產(chǎn)品牌的優(yōu)秀代表，中科融合在技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)積累方面都進(jìn)行了大量的研發(fā)投入。對(duì)于國(guó)產(chǎn)品牌來(lái)說(shuō)，自主研發(fā)有助于本土企業(yè)走出機(jī)器人技術(shù)壁壘的限制，更快地提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，從“受限于人”轉(zhuǎn)向“自主掌握”。中科融合專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI處理器芯片”兩顆芯片的100%國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)，為AI+3D芯片國(guó)產(chǎn)化道路打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，中科融合市場(chǎng)總監(jiān)劉宇希發(fā)表《國(guó)產(chǎn)替代芯片為智能制造持續(xù)發(fā)力》的主題演講，縱覽行業(yè)市場(chǎng)情況，提到3D視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模逾千億，其中工業(yè)、汽車、醫(yī)療領(lǐng)域增速顯著，并表明中科融合作為MEMS光學(xué)智能傳感技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者，十七年來(lái)不斷實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)化應(yīng)用，從高專業(yè)性場(chǎng)景切入，以通用核心技術(shù)向低維延伸，致力于從中國(guó)走向全球。并在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)Pixel系列-旗艦級(jí)高精度3D成像模組、MINI系列-緊湊型高精度3D成像模組、PRO WR-寬視場(chǎng)3D成像模組進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
中科融合銷售負(fù)責(zé)人董宇璞先生為2023“工匠杯”獲獎(jiǎng)企業(yè)頒獎(jiǎng)，并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾分享，中國(guó)以先進(jìn)視覺(jué)技術(shù)（特別是作為發(fā)展趨勢(shì)的3D視覺(jué)技術(shù)）、各類機(jī)器人本體為基礎(chǔ)的智能制造公司如雨后春筍般地出現(xiàn)在全世界人的面前，且在汽車領(lǐng)域里，堅(jiān)定并迅速地實(shí)現(xiàn)了“從機(jī)械化往自動(dòng)化”到“從自動(dòng)化往電氣化”傳統(tǒng)思維轉(zhuǎn)變，以及更進(jìn)一步的“從電氣化往智能化”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念，并已經(jīng)取得了一些引領(lǐng)世界汽車發(fā)展方向的思維性、理念性的成果。表示中科融合愿意積極與行業(yè)伙伴合作，共同努力從中國(guó)制造，到中國(guó)智造；從內(nèi)需內(nèi)卷，到全球布局。
“路漫漫其修遠(yuǎn)兮，吾將上下而求索”，中科融合始終不忘核心科技創(chuàng)新，持續(xù)打磨、拔高基于MEMS方案的深度模組的性能天花板，以國(guó)產(chǎn)替代芯片為智能制造持續(xù)發(fā)力。未來(lái)，中科融合將持續(xù)為行業(yè)賦能，為“改變生產(chǎn)方式、改善人類生活”的目標(biāo)大步前進(jìn)。
（中科融合獲2023“工匠杯”工業(yè)機(jī)器人配套應(yīng)用設(shè)備優(yōu)秀品牌獎(jiǎng)）
